Lavoisier Lavoisier Lavoisier Lavoisier

Résumé

Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques épaisses , inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des ré

Sommaire

La photolithographie de résines épaisses -N. Fabre, V. Conédéra. Procédés d'usinage de volume sur les matériaux cristallins -P. Blind. Les procédés de gravure profonde par voie sèche -C. Hibert. Le procédé LIGA -S. Megtert. Technologies d'assemblage de tranches et procédés dérivés -J. Boussey. Usinage abrasif par ultrasons -J.-J. Boy, E. Andrey. Microstéréolithographie -S. Corbel. Microtechnologie des alliages à mémoire de forme -L. Buchaillot, N. Chaillet. Élaboration de couches d'actionnement en PZT -P. Gonnard. Comportement mécanique des couches minces -M. Dupeux, A. Bosseboeuf. Index.

Caractéristiques

Editeur : Hermès Science

Auteur(s) : Jean-Claude Sabonnadiere, Michel De Labachelerie, René Le Doeuff, Jean-Pierre GOURE, Jean-Louis Aucouturier, Joseph Borel, De Labachelerie Michel, René Castagné

Collection : Microsystèmes

Publication : 1 mai 2004

Edition : 1ère édition

Intérieur : Couleur, Noir & blanc

Support(s) : eBook [PDF], Text (eye-readable) [PDF], Contenu téléchargeable [PDF]

Contenu(s) : PDF

Protection(s) : Marquage social (PDF)

Taille(s) : 7,7 Mo (PDF)

Langue(s) : Français

Code(s) CLIL : 3051

EAN13 eBook [PDF] : 9782746227064

EAN13 (papier) : 9782746208186

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