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La microélectronique hybride : la couche épaisse

 
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    Sommaire

    1. La technologie des couches épaisses2. Conception3. Analyse thermique4. La sérigraphie5. Les céramiques6. Rhéologie et impression7. Caractéristiques des encres8. Les pâtes et les condensateurs9. Techniques d'assemblage et soudureBibliographieIndex

    Supports disponibles

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